基于LTCC的多层烧结工艺

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种基于LTC的多层烧结工艺，能够解决LTCC介电常数大、损耗大、可焊性差、可返修性差，LTC与铝合金材料热膨胀系数差异大导致装配困难等技术问题。