成都泰格微波受邀参加2023成渝集成电路产业峰会

2023年3月30日，成都泰格微波技术股份有限公司受邀参加了在成都举行的2023成渝集成电路产业峰会。此次由四川省集成电路产业联盟、成都市集成电路行业协会主办，此次论坛面向化合物半导体方向，邀请到了业界知名专家、领军企业、行业细分领域带头人及资深从业人员，会议主旨为抢抓国家集成电路产业发展和成渝地区双城经济圈建设重大机遇，促进川渝两地资源联动，加快推动集成电路产业协同发展。

四位圆桌对话嘉宾展开激烈讨论

吴传志董事长与参会嘉宾探讨集成电路热点议题

成都泰格微波技术股份有限公司董事长吴传志作为嘉宾参加了本次论坛圆桌研讨会议，针对化合物半导体产业链当前发展瓶颈以及基于车规产业的快速发展，成都本土企业如何“抱团成链”及助推成都集成电路产业链高质量发展等众多热点议题，与其他三位来自国内知名的材料专家、应用专家及半导体行业大咖进行了激烈的讨论。专家们普遍认为，目前，第三代半导体在电动汽车、新能源及5G通讯中的优势已成共识，只有我们技术的不断积累、革新才能摆脱国外的制约。第三代半导体从设备、材料、器件到应用，都需要我们系统的视角去审视，同时紧扣时代脉搏，把脉第三代半导体与市场应用，随着第三代功率半导体逐步渗透，我们依然有机会弯道超车。