表面贴装无源微波电路的功率承受能力测试方法
发布时间:2018-08-13 18:55
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种表面贴装无源微波电路的功率承受能力测试方法,将全功率下的短路测试分解成低压大电流测试以及高压下单个待测器件的短路测试,可使微波电路功率承受能力的测试通过仿真和模拟的方法在小功率实验平台上完成,而且可适用于批量测试,有助于提高表面贴装无源微波电路的生产效率。
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